NVIDIA öffnet Vera Rubin Rack-Design für OCP

NVIDIA hat auf dem OCP Global Summit am 12. Oktober 2026 im McEnery Convention Center in San José die Rack- und Compute-Tray-Entwürfe der Vera-Rubin-Plattform über die offene MGX-Architektur an das Open Compute Project übergeben. Gerätehersteller, Colocation-Anbieter und Rechenzentrumsbetreiber sollen damit entwerfen, fertigen und liefern können, ohne auf proprietäre Spezifikationen zu warten. Alle Angaben in diesem Text stammen aus der Mitteilung von NVIDIA selbst; eine zweite, unabhängige Redaktion lag zum Zeitpunkt der Veröffentlichung nicht vor.

Was genau offengelegt wird

Kern der Freigabe ist die Spezifikation MGX 1.2. Sie beschreibt laut NVIDIA eine blind steckbare Flüssigkeitskühlung auf Rack-Ebene, eine flüssigkeitsgekühlte Stromschiene für 5.000 A und vereinheitlichte Schnittstellen für Strom und Kühlung. Vorgesehen sind Rack-Installationen mit bis zu 250 kW. Als Nutzen nennt das Unternehmen kürzere Montage-, Test- und Servicezeiten.

Zusätzlich veröffentlicht NVIDIA eine Spezifikation für ein Vera-CPU-Rack. Sie erweitert MGX über das beschleunigte Rechnen hinaus auf Aufgaben wie Tool-Aufrufe, Orchestrierung und abgeschottete Ausführung — also auf die Infrastruktur, die agentische Arbeitslasten brauchen. Das Rack Vera Rubin NVL72 bleibt die Grundlage für Training und Inferenz im großen Maßstab.

Zwei Spezifikationen gemeinsam mit Konkurrenten

Die Open Data Center Specification v0.7 hat NVIDIA zusammen mit AMD, Google und Meta verfasst. Sie soll einen einheitlichen Bauplan für KI-Fabriken liefern — von der Stromarchitektur über die Kühlung bis zum physischen Layout. Dass vier direkte Wettbewerber dasselbe Dokument zeichnen, ist der bemerkenswerte Teil der Ankündigung.

Die OCP Grid Resilience Specification entstand mit Google, Meta und Microsoft. Sie legt fest, wie sich große KI-Anlagen bei Störungen im Stromnetz verhalten sollen: am Netz bleiben, automatisch reagieren und in weniger als zwei Sekunden wieder auf nahezu volle Last hochfahren. Das ist weniger eine Produktfrage als eine Bedingung dafür, dass Netzbetreiber Anschlüsse im Gigawatt-Bereich überhaupt genehmigen.

Netzwerk: Meta, Cisco und Google

Meta übernimmt nach Angaben von NVIDIA Spectrum-6-Ethernet-Switches mit 102,4 Tb/s. Sie sollen die doppelte Switching-Kapazität und die doppelte Bandbreite pro Lane gegenüber Spectrum-4 bieten, die Multiplane-Technik mehr als 100.000 GPUs tragen. Metas Netzwerkverantwortlicher Omar Baldonado nennt die Zusammenarbeit die Voraussetzung dafür, dass Multiplane-Fabrics „betrieblich skalierbar“ werden, und verweist auf den eigenen Switch N-IceCube im flüssigkeitsgekühlten Netzwerk-Rack Icepack.

Mit Cisco treibt NVIDIA den Steckstandard USFP voran, der 400 Gb/s pro Lane und die vierfache Bandbreitendichte erreichen soll; TE Connectivity und Amphenol arbeiten dafür an Käfigen, Steckern und Modulen. Google will Falcon Transport auf künftigen ConnectX-10-SuperNICs und BlueField-DPUs unterstützen.

Strom: 800 VDC rückt näher an die Rechenleistung

Visionbay zeigte mit K-1 eine KI-Fabrik-Plattform rund um eine 800-VDC-Architektur, aufgebaut auf NVIDIAs 800-VDC-Referenzarchitektur und auf Strom- und Kühltechnik von Vertiv. Der Ansatz bündelt die Wandlung von Wechsel- auf Gleichstrom in Stromzentren auf Cluster-Ebene und verteilt 800 VDC näher an den Rechenknoten. Je höher die Leistungsdichte pro Rack, desto schwerer wiegen Verluste auf dem letzten Stück Kupfer.

Was offen bleibt

NVIDIA nennt keine Zahl von Partnern, die MGX-Systeme tatsächlich ausliefern, und keine Termine für Verfügbarkeit oder Preise. Ian Buck, bei NVIDIA zuständig für Hyperscale- und Hochleistungsrechnen, sprach auf dem Summit; ein wörtliches Zitat von ihm enthält die Mitteilung nicht. Ob die Zwei-Sekunden-Vorgabe aus der Grid-Resilience-Spezifikation im Feld erreicht wird, ist bislang nicht belegt — die Spezifikation beschreibt ein Soll, keine Messung.